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Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC PCIE AI FPGA开发板 XCZU7EV




核心板主要参数

核心板

ACU7EVB

FPGA型号

XCZU7EV-2FFVC1156I

内核CPU

ARM Cortex™-A53 x4, 1.333GHz,双核 Cortex™-R5, 533MHz

芯片GPU

Mali™-400 MP2

核心板内存

PS 端 DDR4, 4GB, 64bit, 2400Mbps
PL 端 DDR4, 4GB, 64bit, 2400Mbps

PS端高速连接

PCIe® Gen2 x4, 2x USB3.0, SATA 3.1,DisplayPort, 4x Tri-mode Gigabit Ethernet

PS端一般连接

2xUSB 2.0, 2x SD/SDIO, 2x UART, 2x CAN 2.0B,2x I2C, 2x SPI, 4x 32b GPIO

收发器

12.5Gb/sx16

芯片级别

工业级

芯片工作温度

-40℃-85℃

速度等级

-2

逻辑单元

504K

触发器

460.8K

查找表

230.4K

全局时钟

8

DSP Slices

1728

MAX.DISTRIBU-TED RAM

6.2Mb

Total Block RAM

11Mb

ULTRARAM

27Mb

EMMC FLASH

8GB

QSPI FLASH

64MB

HP I/O

142个

HDI/O

46个

视频编解码器

H.264 / H.265

PL PCIe Gen3 x16

2

功能和接口

DDR4

PS端4片1GB DDR4,共4GB,64bit,数据速率2400Mbps
PL端4片1GB DDR4,共4GB,64bit,数据速率2400Mbps

QSPI Flash

2片64MB QSPI FLASH, 可用作 FPGA 用户数据的存储

EMMC Flash

1片 8GB eMMC FLASH,作为系统大容量的存储设备

DP 接口

1 路Mini Display Port 输出显示接口,最高支持 4K@30Hz 或 1080P@60Hz 输出

M.2 接口

1 路标准NVME M.2 接口,接 M.2 SSD 固态硬盘(需要自己购买)

MIPI接口

1个MIPI 摄像头接口,连接ALINX MIPI 接口 OV5640 摄像头

光纤接口

2路SFP光纤接口,光纤数据通信接收和发送的速度高达12.5Gb/s

HDMI输入

1路HDMI输入,最高支持4K@60Hz输入,不同格式的数据输入

HDMI输出

1路HDMI输出,最高支持4K@60Hz输出

PCIe 3.0 x8接口

支持PCI Express 3.0标准(兼容2.0),单通道通信速率高达8GBaud

USB3.0 接口

4路USB3.0接口,用于连接外部的 USB 外设

USB转串口

2路Uart转USB接口,用于和电脑通信,方便用户调试

千兆以太网接口

2路千兆以太网接口,和电脑或其它网络设备进行以太网数据交换

晶振

1个单端33.333MHz晶振提供给PS系统 1个差分200MHz晶振提供给PL逻辑DDR参考时钟

485 通信接口

2 路 485 通信接口,为用户 485 通信服务

CAN 通信接口

2 路 CAN 通信接口,为用户 CAN 通信服务

JTAG口

10 针 2.54mm 标准的 JTAG 口,用于 FPGA 程序的下载和调试

温度传感器

1 片温度传感器芯片LM75,检测周围环境温度

EEPROM

1 片IIC 接口的EEPROM 24LC04

SD 卡座

1路 Micro SD 卡座,支持 SD 模式和 SPI 模式

RTC 实时时钟

1 路内置的RTC 实时时钟

LED灯

2个LED灯

按键

2 个用户按键

FMC扩展口

1个标准的FMC LPC的扩展口,可以外接XILINX或者ALINX各 种FMC模块(HDMI输入输出模块,双目摄像头模块,高速AD 模块)。FMC扩展口包含34对差分IO信号,电平标准默认1.8V

电源参数

输入电压

+12V 电压输入

供电

12V/3A供电

输入电流

3A 最大电流

       


包装清单

FPGA开发板

1块

散热风扇

1个

Mini USB 线

1根

USB下载器

1套

12V 电源

1个

PCIe挡板

1块

TF卡

1个

读卡器

1个

结构尺寸

尺寸大小

核心板80mmx60mm,扩展板200mm x 106.65mm

叠层数量

核心板16层 PCB板设计,扩展板采用8层 PCB板设计 预留独立电源层和GND层